设计难度
编辑表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的,主要优点是降低了PCB电路板设计的难度,同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片,如果不用**工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为:Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩阵结构)及其他。
Single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边,滁州封装测试,而且引脚的数量通常比较少。它又可分为:导热型,集成电路封装测试设备,像常用的功率三极管,只有三个引脚排成一排,其上面有一个大的散热片;COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用Flip-Chip技术),半导体封装测试,再经过塑料包封而成,它的特点是轻而且很薄,所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上,以满足LCD分辨率增加的需要。其缺点一是Film的价格很贵,二是贴片机的价格也很贵。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在汽车电子、集成电路、消费电子、通信系统、工业控制、PC平板、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域广泛应用。先进封装技术的特征是封装小型化、模型化、高密度和高可靠,主要用于计算和通信领域的逻辑器件和存储芯片的封测,进一步渗透到移动领域的模拟和射频市场,成长空间大,是未来技术发展的主要方向。集成电路封装测试属于技术密集型行业,行业创新主要体现为生产工艺的创新,技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技目前走的还是传统封装技术路线,芯片封装测试,降低成本可以说是非常重要了。
BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段,已成为热门的封装。
随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能,当IC的频率**过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声'Cross-Talk Noise'现象,而且当IC的管脚数大于208脚时,传统的封装方式有其难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。