LTCC基板排胶与烧结
实现零收缩的工艺有:自约束烧结,基板在自由共烧过程中呈现出自身抑制平面方向收缩的特性,该方法*增设新设备,但材料系统,ltcc工艺设备报价,不能很好地满足制造不同性能产品的需要;压力辅助烧结,通过在Z 轴方向加压烧结,抑制X-Y 平面上的收缩;无压力辅助烧结,在叠层体材料间加入夹层(如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝),约束X 和Y 轴方向的移动,烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层;复合板共同压烧法,将生坯黏附于一金属板(如高机械强度的钼或钨等)进行烧结,以金属片的束缚作用降低生坯片X-Y 方向的收缩;陶瓷薄板与生坯片堆栈共同烧结法,陶瓷薄板作为基板的一部分,烧成后不必去除,也不存在抑制残留的隐忧。
LTCC电路基板与盒体的气体保护焊接方法
能够实现LTCC电路基板与盒体底部大面积钎焊的方法有:气体保护钎焊、真空钎焊、空气中热板钎焊。在空气中相应的软钎焊料处于液态时更*与空气中的氧发生化学反应,因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比,具有明显的优势。而气体保护钎焊、真空钎焊这两种方法则各有利弊。真空中热量的传导主要靠辐射,遮蔽效应比较明显,由于微波组件尺寸较小,铜陵ltcc工艺设备,各工件上的温度不均匀,ltcc工艺设备厂,造成有的工件温度高,钎料流淌过多,有的工件温度不足,钎料还未完全熔化铺展,钎焊质量一致性差,而且加热周期长,效率低。
LTCC基板微通孔的形成技术
微通孔形成是低温共烧陶瓷多层基板高密度互连中较为关键的工艺, 因为孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。为了实现**高密度化, 通孔孔径应小于100μm。LTCC 生瓷带的微孔制作方法有: 机械冲孔和激光打孔。
机械冲孔
数控冲床冲孔是对生瓷带打孔的一种较好方法, 特别对定型产品来说, 冲孔更为有利。用冲床模具可一次冲出上千个孔, 其孔径可达50μm,打孔速度快、精度较高、适合于批量生产。在生瓷带上做出微通孔时, 需要一个与微通孔尺寸一致的冲头和一个冲模, 冲模的开口一般比冲头的直径大12.5μm,