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从历史进程看，芯片封装测试，**范围完成两次明显的半导体产业转移，目前整个行业正处于*三次转移，目前中国大陆正在承接*三次转移，未来的几年中我国有望接力韩国和中国台湾。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着中国在设计、制造的强势崛起，也带动了特色工艺及封装测试是产业发展的高速发展。

形式

半导体器件有许多封装形式，芯片封装测试设备代理，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它较大地提高了印刷电路板上的组装密度；*二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是*三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，上海封装测试，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用**细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，芯片封装测试设备价格，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。