此种封装引脚之间距离很小、管脚很细,一般大规模或**大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百,而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。但是由于QFP的引线端子在四周布置,且伸出PKG之外,若引线间距过窄,引线过细,则端子难免在制造及实装过程中发生变形。当端子数**过几百个,端子间距等于或小于0.3mm时,要地搭载在电路图形上,并与其他电路组件一起采用再流焊一次完成实装,难度较大,阜阳封装测试,致使价格剧增,而且还存在可靠性及成品率方面的问题。
采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾,但不能从根本上解决QFP的上述问题。由QFP衍生出来的封装形式还有LCCC、PLCC以及TAB等。
四边引脚扁平封装QFPQFP是由SOP发展而来,集成电路封装测试设备价格,其外形呈扁平状,引脚从四个侧面引出,芯片封装测试,呈海鸥翼(L)型,鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出,而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中,集成电路封装测试,所以不必在主板上打孔,而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点,将封装各脚对准相应的焊点,
即可实现与主板的焊接。因此,PWB两面可以形成不同的电路,采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成,便于自动化操作,实装的可靠性也有保证。这是普遍采用的封装形式。
塑料四边引脚扁平封装
PQFP芯片的四周均有引脚,其引脚数一般都在100以上,而且引脚之间距离很小,管脚也很细,一般大规模或**大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片,必须采用表面安装设备技术(SMT)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线,适合高频使用,它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。
带引脚的塑料芯片载体PLCC。它与LCC相似,只是引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84。J形引脚不易变形,比QFP*操作,但焊接后的外观检查较为困难。它与LCC封装的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷,但已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装。