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微电子器件试验方法和程序：

将基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的锡槽中，每次58，扬州ltcc工艺设备，总计10次(焊料成分为63Sn37Pb的共晶焊料，焊剂为25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊剂，被检图形应无翘皮、脱落、断裂、被熔蚀的面积不大于20％。上述3种试样均能通过耐焊性的试验检测标准，且未见被熔蚀的地方，随后将上述3种试样(新的试样)金属化层表面上放置涂有焊剂的焊片，ltcc工艺设备价格，在氮气保护下，240℃(设置值)的热台上加热保持，观察焊料对相应试样金属化层表面的熔蚀情况。

LTCC基板电路概述

目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术。LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制*的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。然而，低温共烧陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，当切割机切割硬基板，在基板和切割刀片之间会产生一个较大的摩擦力，该摩擦产生的应力转移到切割刀片。这会导致以LTCC为基板的电子产品合格率和产量的下降。因此，当陶瓷基板被切割加工时如何提高产品的得率是一个重要的课题。 图1为典型的LTCC基板示意图[3]，由此可知，采用LTCC工艺制作的基板具有可实现集成电路芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。

LTCC基板微通孔的形成技术

微通孔形成是低温共烧陶瓷多层基板高密度互连中较为关键的工艺， 因为孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。为了实现**高密度化， 通孔孔径应小于100μm。LTCC 生瓷带的微孔制作方法有: 机械冲孔和激光打孔。

机械冲孔

数控冲床冲孔是对生瓷带打孔的一种较好方法， 特别对定型产品来说， 冲孔更为有利。用冲床模具可一次冲出上千个孔， 其孔径可达50μm，打孔速度快、精度较高、适合于批量生产。在生瓷带上做出微通孔时，ltcc工艺设备多少钱， 需要一个与微通孔尺寸一致的冲头和一个冲模， 冲模的开口一般比冲头的直径大12.5μm，