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陈列引脚型

PGA是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA)，用于高速大规模逻辑LSI电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，芯片封装测试设备代理，引脚长约3.4mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。

Z形双列直插式封装

ZIP它与DIP并无实质区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，集成电路封装测试设备多少钱，而引脚的间距仍为2.54mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样，只是用陶瓷材料封装。收缩型双列直插式封装SKDIP。

形状与DIP相同，但引脚中心距为1.778mm小于DIP(2.54mm)，引脚数一般不**过100，材料有陶瓷和塑料两种。

此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或**大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。但是由于QFP的引线端子在四周布置，芯片封装测试设备价格，且伸出PKG之外，若引线间距过窄，马鞍山封装测试，引线过细，则端子难免在制造及实装过程中发生变形。当端子数**过几百个，端子间距等于或小于0.3mm时，要地搭载在电路图形上，并与其他电路组件一起采用再流焊一次完成实装，难度较大，致使价格剧增，而且还存在可靠性及成品率方面的问题。

采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾，但不能从根本上解决QFP的上述问题。由QFP衍生出来的封装形式还有LCCC、PLCC以及TAB等。