芯片封装测试设备-安徽徕森(在线咨询)-阜阳封装测试

薄型小尺寸

封装TSOP它与SOP的区别在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的SDRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在**过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。

J形引脚小尺寸封装SOJ引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘着在印刷电路板的表面，芯片封装测试设备代理，通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等内存LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。

 集成电路是信息产业的基础和核心

集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，半导体封装测试设备价格，在国民经济中占据着十分重要的地位。国家近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大来扶持相关产业，阜阳封装测试，重要性和投资机遇不用多说了。由于封测是半导体制造的后道工序，芯片封装测试设备，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和先进封装，气派科技，采用的是传统封装技术。

从历史进程看，**范围完成两次明显的半导体产业转移，目前整个行业正处于*三次转移，目前中国大陆正在承接*三次转移，未来的几年中我国有望接力韩国和中国台湾。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着中国在设计、制造的强势崛起，也带动了特色工艺及封装测试是产业发展的高速发展。