集成电路封装测试设备代理-安徽徕森(在线咨询)-淮南封装测试

从历史进程看，**范围完成两次明显的半导体产业转移，目前整个行业正处于*三次转移，目前中国大陆正在承接*三次转移，未来的几年中我国有望接力韩国和中国闽台。

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陈列引脚型

PGA是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA)，用于高速大规模逻辑LSI电路，集成电路封装测试设备多少钱，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，引脚长约3.4mm。为了降低成本，集成电路封装测试设备代理，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。

BGA封装的优点有：

1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，封装测试设备，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高。